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“LED透明导热灌封胶”参数说明
| 认证： | RoHs | 类型： | 缩合型 |
| 固化温度： | 室温固化 | 应用： | 灯条 电源 电子 |
| 形态： | 液态 | 型号： | LTD312 |
| 规格： | 20Kg/套 | 商标： | LTD/联腾达 |
| 包装： | 纸箱/泡棉 | 介电强度： | ≥27W/m·K |
| 介电常数： | 3.0～3.3（1.2MHz） | 体积电阻率： | ≥1.0×1016Ω·cm |
| 硬度： | 50~60shore C | 可操作时间： | 120min |
| 重量比： | 10:1 | 固化时间： | 480min |
| 混合后黏度： | 6000~5000cps | 粘度： | 5500～4500cps |
| 阻燃性能： | 94V-0 | 产量： | 1000000000 |
“LED透明导热灌封胶”详细介绍
产品详情 有机硅导热灌封胶概述:
电源阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
电源阻燃导热灌封胶特点:
固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；
具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等
产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体，吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
电源阻燃导热灌封胶用途:
适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；
对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如： HID灯电源灌封、
LED模块灌封、
LED防水电源灌封、
电子模块电源灌封、
防雷模块电子灌封、
负离子发生器灌封、
镇流器电子灌封、
汽车点火系统模块电源灌封等等。
电源阻燃导热灌封胶使用方法:
清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中 混胶，应遵守A组分：B组分 = 1：1或10:1的重量比。
搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。
浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
注意：胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 胺类化合物以及含胺的材料。
不完全固化的缩合型硅酮 白蜡焊接处理(solder flux) 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 电源阻燃导热灌封胶注意事项 胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 本品属非危险品，但勿入口和眼，不要将食物与胶接触； 存放一段时间后，胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
电源阻燃导热灌封胶储存与包装 请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）； 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输； 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用； 包装规格：20Kg/套。(A组分10Kg B组分10Kg)。
以下性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。 电源阻燃导热灌封胶技术参数
“LED透明导热灌封胶”其他说明
| LTD312性能指标 | A组分 | B组分 | LTD315性能指标 | A组分 | B组分 | ||
| 固化前 | 外观 | 黑色流体 | 透明流体 | 固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
| 粘度（cps） | 6500～5500 | 5500～4500 | 粘度（cps） | 3300 | 3500 | ||
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10:1 | 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1:1 | ||
| 混合后黏度 （cps） | 6000～5000 | 混合后黏度 （cps） | 3000～4000 | ||||
| 可操作时间 （min） | 120 | 可操作时间 （min） | 120 | ||||
| 固化时间 （min） | 480 | 固化时间 （min） | 480 | ||||
| 固化时间 （min，80℃） | 20 | 固化时间 （min，80℃） | 20 | ||||
| 固 化 后 | 硬度(shore C) | 50--60 | 固 化 后 | 硬度(shore C) | 60 | ||
| 导 热 系 数 [W（m·K）] | 0.6 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | 0.8 | ||||
| 介 电 强 度（kv/mm） | ≥27 | 介 电 强 度（kv/mm） | ≥27 | ||||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×10 16 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×10 16 | ||||
| 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10 -4 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10 -4 | ||||
| 阻燃性能 | 94-V0 | 阻燃性能 | 94-V0 | ||||